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单晶元蚀刻清洗机
适用范围
本设备专为高级清洗和蚀刻而设计,适用于前道和后道工艺清洗,可根据客户需求定制适用于8寸/12寸硅片清洗。
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详细介绍
适用范围
本设备专为高级清洗和蚀刻而设计,适用于前道和后道工艺清洗,可根据客户需求定制适用于8寸/12寸硅片清洗。
 
产品亮点
设备内部集成精密的化学药液配比装置和废液回收装置,同时可根据客户需求可定制2/4/6/8/12/16腔室,单腔室最大处理速度可达到35片/小时。
 
灵活性
线体可根据客户需求进行非标定制,同时整线采用柔性设计,设备可任意拼接搭配,可适用不同场景,让客户使用更能随心所欲。